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芯片加工設(shè)備

激光切割機(jī) 熱壓鍵合機(jī) 等離子清洗機(jī) 光刻機(jī)

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Laser001微流控芯片激光雕刻機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-04

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微流控芯片激光雕刻機(jī)精密自動對焦系統(tǒng)讓您即使在不同的材料上都可以更準(zhǔn)確更快速的對焦！多孔式工作臺面：A4大小的工作區(qū)域和*的集塵裝置，讓臺面上因工作所留下的殘屑方便清理！
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Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-04

型號：Sublym100

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Subblym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)是基于軟光刻微加工技術(shù)的一個很好的替代產(chǎn)品，便于快速制造您的微流體器件，利用溫度和壓力的控制，在幾分鐘內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)對各種材料的熱壓過程，它已經(jīng)過優(yōu)化，使得Flexdym聚合物成型只需2分鐘，但也可以用于模具各種其它熱塑性塑料，例如亞克力（PMMA）。
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Harrick等離子清洗機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-04

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Harrick等離子清洗機(jī)清洗電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片、芯片。清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
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URE-2000/35型紫外光刻機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-04

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URE-2000/35型紫外光刻機(jī)，采用三柔性支點(diǎn)實(shí)現(xiàn)高精度自動調(diào)平；真空接觸自動曝光；樣片升降、調(diào)平、接觸、曝光、復(fù)位實(shí)現(xiàn)自動化控制。
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Epoxym™Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝

更新時(shí)間：2024-06-04

型號：Epoxym™

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Flexdym™芯片制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝,Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝Epoxym ™來自Eden-microfluidics，是專門用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易損材質(zhì)）的復(fù)制工具，復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅(jiān)固耐用，使用壽命長。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)環(huán)氧樹脂模具套裝其使用步驟分為兩步：步驟一，使用硅樹脂（例如PDMS）澆筑在需要復(fù)制的模具上，制作一個反模
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TYG-2000/T2步進(jìn)投影光刻機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-04

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TYG-2000/T2步進(jìn)投影光刻機(jī)，照明系統(tǒng)：冷光橢球鏡; 350W進(jìn)口直流高壓汞燈（德國歐司朗）; XYZ汞燈調(diào)節(jié)臺; 光學(xué)系統(tǒng)：固定光欄、可變光欄、快門、準(zhǔn)直鏡負(fù)透鏡、蠅眼透鏡組（79個透鏡）、i線濾光片、場鏡1、冷光反射鏡1、反射鏡2; 冷卻風(fēng)扇
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DS-2000/14G型光刻機(jī)

更新時(shí)間：2024-06-04

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DS-2000/14G型光刻機(jī)該機(jī)可采用紫外光、深紫外光、甚至更短波長的極紫外光作為光源，用DMD數(shù)字微鏡陣列替代傳統(tǒng)掩模板，采用積木錯位蠅眼透鏡實(shí)現(xiàn)高均勻照明。
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